翻模硅胶和环氧树脂的真正对比区别是什么呢

发布时间 : 2020-01-06  浏览次数 :

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老百姓在日常使用到的硅胶灌封胶的特点是什么呢,用于电子的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高了真正的稳定参数和性能,在硫化前是液化的,便于灌注,使用方便。一般应该有是有机硅胶硅凝胶进行灌封时候,不释出低分子,无应力收缩,可以做到深层的硫化,没有任何的腐蚀,透明硅胶在成透明弹性体后,对胶层里面所有封装的原件清洗可见,可以用针刺到一个一个的原件参数,便利与检测和返修。也有不透明的灰色或者黑色使用范围不同颜色的不一样。


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那么一般在室温硫化的泡沫硅胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

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  环氧树脂灌封胶如下。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:


1、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。


2、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。


3、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

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硅胶和环氧树脂的区别在于:环氧树脂向外的散热性比较好,但其本身耐高温,耐黄变的能力比较差,容易裂开,硅胶的散热性不是很好,但其本身耐高温,耐黄变的能力很强,所以对用硅胶做成的5050LED灯来说,硅胶是起到了很好的保护作用。相比而言,一般5050LED灯都是用硅胶来封装,其价格成本也比用环氧树脂灌封胶的要高。